【48812】立异MEMS悬臂梁传感加热称重芯片式热重剖析仪器代替传统热天平-海恩迈-新品

  立异MEMS悬臂梁传感加热称重芯片式热重剖析仪器代替传统热天平-海恩迈-新品

  芯片式热重剖析仪，以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为中心，代替传统的天平+炉管加热方法，完成片上热重 剖析功用。该仪器的作业原理为国际创始，与传统仪器比较，除了体积更细巧外，具有剖析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温、与光学剖析仪器原位联合检测等长处，可大规模的应用于各类资料的研讨开发、工艺优化与质量监控等范畴。

  ·高速升降温：升温速度最大可达1000℃/s，降温速度最大可达500℃/s

  ·可与光学剖析仪器联用：合作原位检测池，完成与光学剖析仪器的原位联合检测

  清华大学、上海交通大学、中科院福建物构所、厦门大学、苏州大学、上海大学、上海理工大学、郑州轻工业大学等

  颠覆性的热剖析利器 芯片式热重剖析仪，以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为中心，代替传统的天平+炉管加热方法，完成片上热重剖析功用。 该仪器的作业原理为国际创始，与传统仪器比较，除了体积更细巧外，具有剖析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温等长处，可大规模的应用于各类资料的研讨开发、工艺优化与质量监控等范畴。